텍트로닉스, 차세대 첨단 테스트 솔루션 소개
텍트로닉스는 지난 4월 상하이, 센젠, 타이베이, 신주, 서울, 싱가포르 및 페낭에서 2010년 텍트로닉스 혁신 포럼을 개최했다. 이 포럼에서는 최신 컴퓨팅, 디스플레이, 스토리지 및 PCI Express 3.0, USB3.0, HDMI1.4, SATA/SAS 6G, DDR 3 등의 차세대 첨단 기술의 설계 혁신에 대한 내용을 다뤘다.
올해 텍트로닉스 혁신 포럼에서는 아시아 태평양 지역 최대 규모의 텍트로닉스 기술 심포지엄으로서 텍트로닉스 본사 및 지역 팀의 기술 전문가들이 직접 데모와 기술 프레젠테이션을 선보였다. 이 혁신 포럼에서 고객들은 복잡한 테스트 절차를 줄이고 시간을 절약해서 신제품을 일정에 따라 성공적으로 출시할 수 있도록 도와줄 수 있는 텍트로닉스 첨단 테스트 솔루션을 직접 체험하고 전문가와 상담할 수 있었다.
서울 행사에서는 텍트로닉스 전략 마케팅 매니저이자 SATA Logo 이사인 존 캘빈(John Calvin)이 SATA/SAS 6G 테스트 솔루션에 대한 프레젠테이션을 선보였다. 싱가포르와 페낭에서는 텍트로닉스의 로직 애널라이저 마케팅 매니저인 발라지 리에르(Balaji Lyer)가 PCIe 2.0 및 3.0 기술의 최신 테스팅 방법론을 설명했다.
