NXP 반도체, LFPAK 형태의 차량용 Power SO-8 MOSFET 발표
NXP 반도체는 자사가 업계 최초로 소형 열강화 LFPAK (Loss Free PAcKage) 형태의 차량용 MOSFET으로 구성된 제품군 일체를 출시하게 되었다고 발표했다. 새로운 Q101 인증 LFPAK MOSFET 제품군은 패키지 기술 분야에서 쌓은 NXP의 전문성과 트렌치MOS 기술 분야에서 쌓은 경험을 결합시켜 세계에서 가장 안정적인 Power SO-8 패키지를 실현하고 있다. LFPAK은 DPAK과 유사한 수준의 열성능을 제공하는 한편, 설치 면적을 46%나 줄이면서 고밀도 차량용 어플리케이션에 맞게 최적화 되었다.
LFPAK은 설치 면적은 크게 줄이면서 안정적인 열 강화 전력 패키지를 필요로 하는 차량 요건에 부합하는 NXP의 혁신 솔루션이다. 차량용 OEM 업계에 맞는 최고의 열과 전기 성능, 비용, 안정성을 구현할 수 있도록 패키지 설계가 최적화되어 있다. LFPAK은 SO8의 열 한계점을 극복하여, DPAK 같은 대형 전력 패키지의 열 저항성과 동일한 수준의 열 저항성을 보장한다.
NXP LFPAK 패키지는 구리 클립 설계를 사용하여 패키지 저항과 인덕턴스를 줄여, MOSFET에서 RDS(on)와 스위치 손실을 낮출 수 있다. 설치 면적은 46%나 줄이면서 DPAK과 유사한 전기와 열 성능 수준의 MOSFET을 제공한다.
따라서 설계자들이 이전에 비해 크기가 작아진 소형 솔루션을 설계하거나, 모듈 크기를 늘리거나 안정성을 훼손하지 않고도 기존 설계에 새로운 기능을 추가하는 방식으로 전력 밀도를 최대 46%까지 높일 수 있다. NXP의 LFPAK 제품군은 현재 시판 중인 모든 차량용 인증 Power SO8 MOSFET과 비교했을 때 5전압 등급 전반에 걸쳐 동급 최고의 성능과 안정성을 자랑한다.
