AMK, 반도체 증착장비 FCVD ‘이터나’ 출시

어플라이드머티어리얼즈 코리아(이하 AMK)는 20나노 이하까지도 사용이 가능한 반도체 공정용 증착장비 ‘이터나(Eterna) FCVD(Flowable Chemical Vapor Deposition)’를 출시했다고 밝혔다.

이번 AMK의 ‘이터나 FCVD’ 출시를 통해 마이크로칩에 저장할 수 있는 데이터의 양이 18개월 마다 2배씩 증가한다는 무어의 법칙이 지속될 수 있을 것으로 업계는 전망하고 있다. ‘이터나 FCVD’는 증착물질의 유동성을 이용하여 현재 반도체 미세공정의 한계인 20나노 이하까지도 간극채움(Gap Fill)을 가능하게 하는 최초의 증착장비이다.

이 장비를 사용하면 웨이퍼당 칩 생산량을 늘려 원가 경쟁력을 높일 수 있다. 현재의 최고 수준은 D램의 경우 30나노 공정이며, 20나노의 공정으로 생산할 경우 30나노 공정보다 30%이상의 생산량 증대를 기대할 수 있다.

이 장비는 그 동안 30나노 이하의 공정에서 사용되었던 SOD(Spin On Deposition) 방식의 양산성이 부족하다는 단점을 해결하고, 생산에 투자되는 비용 또한 절반이상 절약할 수 있어 차세대 장비로 주목받고 있다. 현재 ‘이터나(Eterna) FCVD’는 연구개발 및 양산적용을 위해 한국을 포함, 6곳의 D램, 낸드플래시, 비메모리용 로직칩 제조업체 등에서 테스트되고 있다.

www.becauseinnovationmatters.com