반도체 산업의 현황과 미래 ‘세미콘코리아 2014’

세미콘코리아/LED코리아 코엑스서 개최
SEMI, 올해 반도체 산업 성장률 한 자릿수 중후반대 예상

‘모바일 혁신’을 주제로 한 반도체제조기술전시회 ‘세미콘코리아 2014’가 지난 2월 12일부터 14일까지 사흘간 코엑스에서 개최됐다. 역대 최대 규모로 열린 이번 전시회에는 국내외 20개국 530개 업체들이 참가했다. 마이크로 전자 제조공정 솔루션과 반도체 관련 최신 공정기술 및 장비와 재료 등을 선보임과 동시에 반도체 산업의 현황과 전망을 제시했다. 올해 경제가 회복될 것이라는 전망과 더불어 반도체 산업은 한 자릿수 중후반대 성장이 예상된다.
 

올해로 27회째를 맞은 반도체제조기술전시회 ‘세미콘코리아 2014’가 ‘LED코리아 2014’와 함께 2월 12일부터 2월 14일까지 역대 최대 규모로 코엑스에서 개최됐다. SEMI(국제반도체장비재료협회) 주최로 열린 ‘세미콘코리아 2014’ 전시회에는 국내외 20개국 530개 업체(국내업체 55%, 해외업체 45%)가 참가해 다양한 반도체 관련 제품은 물론 마이크로 전자 제조공정 솔루션과 반도체 관련 최신 공정기술 및 장비와 재료 등을 선보였다.

전시회에는 반도체 산업의 현재와 미래를 이끌어갈 기업들은 물론 다양한 이해관계자들이 참가했으며, 반도체 산업 전반에 대한 정보 교류와 함께 반도체 업계의 국가경쟁력 강화에 필수적인 국제표준 소개를 위한 SEMI 표준 프로그램도 진행됐다. 이와 함께 전시 참가업체들과 반도체 공정별 전문가가 단계별 공정 이슈와 최신 기술을 논하는 SEMI 기술심포지엄, 센서기술에 초점을 둔 시스템 LSI(Largr Scale Intergration) 포럼, 테스트 포럼, 측정 및 검사(MI) 포럼, 반도체 시장의 주요 화두를 다루는 마켓세미나와 OEM 해외장비업체 구매 상담회, 업계 리더가 한자리에 모이는 네트워킹 행사인 프레지던트 리셉션 등 다양한 행사가 치러졌다.

그 밖에 반도체 산업과 미래 그리고 차세대 반도체를 위한 새로운 현황과 과제 등을 주제로 연사들의 강연과 관련 인사들 간 교류도 이어졌다.

‘세미콘코리아 2014’를 통해 본 반도체 산업 전망

전시회에는 기업뿐만 아니라 국내외 반도체 관련 인사들이 참여해 반도체 산업의 향후 전망 및 올해 반도체 시장에 대한 예측도 함께 엿볼 수 있었다. 2월 11일 코엑스인터콘티넨탈호텔에서는 SK하이닉스 미래기술연구원장 이석희 전무를 비롯해 데니 맥거크 SEMI 회장과 조현대 한국 SEMI 대표, 댄 트레이시 SEMI 상무 등이 참석한 가운데 ‘세미콘코리아 2014’ 사전 기자간담회가 열렸다. 간담회에서 SK하이닉스 이석희 원장은 “대표적 메모리 반도체인 D램과 낸드플래시가 기술적 한계에 도달해 새로운 기술을 적용하고 있다”며 “기존 메모리반도체를 대체하는 차세대메모리 개발을 위해서 정부와 산업계, 학계 등 전반에 걸쳐 여러 산업주체가 우호적 협력을 통해 힘을 합쳐야 한다”고 강조했다.

SEMI 회장인 데니 맥거크는 “올해 세계 경제회복이 전망됨에 따라 반도체 장비 투자규모가 확대될 것”이라며 “올해 세계 반도체산업 성장률은 한 자릿수 중후반대가 될 것”이라고 밝혔다. 그는 또 “반도체 업계가 풀어야 할 과제인 기술 개발과 제조상의 문제 극복은 한국 업체들의 선도 하에 이뤄질 것으로 기대한다”고 덧붙였다. SEMI측 자료에 따르면, 최근 들어 반도체 수요와 전자통합기술 등에 대한 요구사항이 증가하면서 침체 기미를 보여 왔던 반도체 설비투자가 활성화 움직임을 보일 것으로 예상된다. 이에 따라 글로벌 반도체 장비 시장규모는 약 400억 달러, 반도체 재료 시장 규모는 약 450억 달러에 달할 것으로 예상된다.

반도체 장비·재료 시장 맑음

SEMI가 발표한 BB율 보고서에 따르면, 북미 반도체 장비업체들의 2014년 1월 순수주액(3개월 평균값)은 12억8,190만 달러로 전월(최종수주액 13억8,080만 달러)대비 7.2% 하락했다. 2014년 1월 BB율은 1.04(출하액 100달러 당 수주액이 104달러)이다. 총 수주액은 전년동기대비 19.1% 증가했다. 후공정장비 1월 수주액은 전월대비 20.7% 증가했으며, 전공정장비 수주액은 9.8% 감소했다. 1월 반도체 장비 출하액은 12억3,800만 달러로, 전월 최종 출하액인 13억4,970만 달러보다 8.3% 감소했다. 전년동월 장비 총 수주액은 10억7,600만 달러, 출하액은 9억6,800만 달러였다. 1월 전공정장비 예비 수주액은 11억3,940만 달러로 전월 보고된 12억6,270만 달러보다 하락했지만, 전년동기에 비하면 17.7% 증가한 것으로 나타났다.

1월 출하액은 11억2,650만 달러로 전공정장비 BB율 1.01로 집계됐다. 지난 12월의 전공정장비 최종 출하액은 12억3,800만 달러였고, 2013년 1월 출하액은 8억5,990만 달러였다(전공정장비 카테고리는 웨이퍼공정, 마스트/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 제조공장 설비 포함). 1월 후공정 장비 예비 수주액은 1억4,250만 달러, 12월에 보고된 수치는 1억1,810만 달러였다. 1월출하액은 1억1,150만 달러, 후공정장비 BB율은 1.28로 집계됐다. 후공정장비 12월 최종 출하액은 1억1,170만 달러, 전년도 1월 출하액은 1억810만 달러였다. 이 범주에 있는 2013년 1월 수주액은 1억830만 달러였다 (후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장치 포함).

반도체 산업은 시장 규모의 성장보다 반도체 소재 및 기술개발과 관련한 문제들을 어떻게 해결할 것인가가 더 큰 과제라는 업계의 의견처럼 이번 전시회에서 언급된 반도체 장비 투자 활성화 예상 및 기술개발 문제가 반도체 업계에 어떤 바람으로 작용할지 주목해볼 만하다.