中 정부, 반도체 산업에 대규모 보조금 투입

연간 1,000억위안 규모 예산 편성 전망

중국 정부가 올해 안에 반도체 산업에 대한 지원책을 발표할 것으로 보인다. 공식적인 입장은 밝히지 않았지만 IC설계나 반도체칩 제조, 하이앤드 패키지 등의 분야를 대상으로 연간 1,000억위안 규모의 예산이 편성될 것이라고 일본 반도체산업신문이 보도했다. 신문에 따르면 중국 정부의 이러한 움직임은 스마트폰 등에 탑재되는 반도체의 국산화를 가속화해 수요와 공급의 갭을 메우기 위한 것으로 분석된다. IC설계의 급성장 요인으로는 스마트폰 등에 사용되는 반도체 국산화를 들 수 있다. 이미 국산화를 마친 애플리케이션 프로세서나 베이스 밴드(BB), 모뎀IC, 카메라 모듈용 CMOS 이미지센서(CIS) 등은 중국산 스마트폰에 탑재되고 있다.

한편, 225억위안(2010년) 수준이었던 중국의 IC설계 시장규모는 2013년 약 750억위안으로 3배 이상 확대됐다. 중국 정부는 올해 대만을 제치고 미국에 이어 세계 2위까지 급부상할 것으로 예측하고 있다.